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行业应用
Industry Application
  • 半导体应用
    半导体应用产品：主要包括高精度玻璃晶圆,玻璃通孔（TGV）和光刻晶圆，可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域。
  • 镜头设计及组装
    镜头设计及组装类产品：我们现已拥有丰富的光学设计经验，以及完善的加工工艺，可以为客户提供“一站式”超精密光学智造服务，包括光学设计、产品加工工艺和产品包装设计等。
  • 航空航天
    航空航天类产品：产品包括相机镜头等，主要用于空间相机等航空航天机器。
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